Soluciones a bajo costo a problema de condensación intersticial en soluciones constructivas de hormigón armado, albañilería y tabique de madera, en una vivienda tipo unifamiliar, modelada en las zonas térmicas de Chile

Abstract

Actualmente en Chile se cuenta con una normativa de aislación térmica la cual cumple con los estándares mínimos de acondicionamiento térmico. Dentro del contexto actual se busca ahondar en nuevas estrategias para el uso más eficiente de la energía en la construcción de viviendas. Para lograr una mayor eficiencia energética se hace necesario la implementación de mayores estándares de aislación térmica. Uno de los problemas presentes en las viviendas a causa de una mala aislación es la humedad por condensación, esta puede ser superficial o intersticial. En este trabajo se abarca la condensación intersticial, la cual posibilita la generación de procesos de tipo orgánico, causando un constante deterioro en las componentes de la vivienda, además de afectar la salud de quienes viven en ellas. Se identificarán la problemática de condensación intersticial que se presentan en soluciones constructivas de hormigón armado, albañilería y tabique de madera en una vivienda de tipo unifamiliar. Esta vivienda se modelará con dichas soluciones constructivas en las siete zonas térmicas que existen en Chile. A través de la herramienta de cálculo DITEC se realizarán mejoras a la vivienda base según necesidad por zona térmica, con esto se buscará demostrar que se pueden realizar las mejoras propuestas por un bajo costo en relación con el valor de la vivienda base.

Actualmente en Chile se cuenta con una normativa de aislación térmica la cual cumple con los estándares mínimos de acondicionamiento térmico. Dentro del contexto actual se busca ahondar en nuevas estrategias para el uso más eficiente de la energía en la construcción de viviendas. Para lograr una mayor eficiencia energética se hace necesario la implementación de mayores estándares de aislación térmica. Uno de los problemas presentes en las viviendas a causa de una mala aislación es la humedad por condensación, esta puede ser superficial o intersticial. En este trabajo se abarca la condensación intersticial, la cual posibilita la generación de procesos de tipo orgánico, causando un constante deterioro en las componentes de la vivienda, además de afectar la salud de quienes viven en ellas. Se identificarán la problemática de condensación intersticial que se presentan en soluciones constructivas de hormigón armado, albañilería y tabique de madera en una vivienda de tipo unifamiliar. Esta vivienda se modelará con dichas soluciones constructivas en las siete zonas térmicas que existen en Chile. A través de la herramienta de cálculo DITEC se realizarán mejoras a la vivienda base según necesidad por zona térmica, con esto se buscará demostrar que se pueden realizar las mejoras propuestas por un bajo costo en relación con el valor de la vivienda base.